隨著現代網絡(luo)及(ji)通信(xin)技術的(de)(de)快(kuai)速(su)發展，通信(xin)設備的(de)(de)功能及(ji)復雜性日(ri)益(yi)增(zeng)長，功耗(hao)亦不斷增(zeng)長；而(er)內(nei)(nei)部的(de)(de)光、電器件，如(ru)功率管(guan)，專用芯片，激(ji)光器等的(de)(de)體(ti)積(ji)日(ri)趨小型化(hua),且布(bu)局越來(lai)越密集，導致在有限的(de)(de)體(ti)積(ji)范圍內(nei)(nei)，器件的(de)(de)熱流密度急劇上升,如(ru)果(guo)無法將熱量迅速(su)散去，會(hui)造成產品可靠性降低，設備壽命縮短甚至損毀的(de)(de)嚴重后果(guo)。

　　激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)模(mo)塊(kuai)是(shi)光(guang)(guang)(guang)纖通信系統的(de)重要部件(jian)，激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)的(de)輸出(chu)(chu)波長(chang)、閾值電流(liu)及(ji)輸出(chu)(chu)功率(lv)等(deng)參數(shu)都直接受到工作溫度的(de)影(ying)響。同(tong)時，激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)在(zai)工作時，熱(re)耗很大，會(hui)產生大量(liang)的(de)熱(re)量(liang)，尤其是(shi)輸出(chu)(chu)光(guang)(guang)(guang)功率(lv)在(zai)瓦級以上的(de)連續大功率(lv)激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)，發(fa)熱(re)量(liang)更高，如不能及(ji)時將激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)產生的(de)熱(re)散發(fa)出(chu)(chu)去(qu)，就會(hui)導致激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)自身溫度急劇升高，影(ying)響到激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)輸出(chu)(chu)波長(chang)及(ji)功率(lv)的(de)穩(wen)定(ding)性。且過高的(de)使(shi)用溫度還會(hui)對激(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)的(de)壽命(ming)產生不良影(ying)響。因此在(zai)高功率(lv)電子及(ji)光(guang)(guang)(guang)通信組件(jian)研發(fa)過程中，熱(re)設(she)計已(yi)成為技術發(fa)展(zhan)的(de)瓶頸。

　　目前通信設備(bei)中(zhong)較(jiao)常用的(de)散(san)熱方式(shi)有：自(zi)然冷(leng)(leng)(leng)卻、強迫(po)空(kong)(kong)氣(qi)冷(leng)(leng)(leng)卻、液體(ti)冷(leng)(leng)(leng)卻和其他冷(leng)(leng)(leng)卻如(ru)半導體(ti)制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)器冷(leng)(leng)(leng)卻等方式(shi)。強迫(po)空(kong)(kong)氣(qi)冷(leng)(leng)(leng)卻是(shi)使用風扇加快空(kong)(kong)氣(qi)流動(dong)速度以帶走(zou)散(san)熱器所(suo)吸收的(de)熱量，價格(ge)相對(dui)較(jiao)低，安裝方便，但對(dui)環境依賴比較(jiao)高(gao)，由于空(kong)(kong)氣(qi)比熱容小，冷(leng)(leng)(leng)卻能力不(bu)高(gao)。液體(ti)冷(leng)(leng)(leng)卻是(shi)通過液體(ti)在(zai)泵的(de)帶動(dong)下(xia)強制(zhi)循環帶走(zou)散(san)熱器的(de)熱量，散(san)熱效(xiao)果(guo)要比強迫(po)空(kong)(kong)氣(qi)冷(leng)(leng)(leng)卻好，但存在(zai)價格(ge)偏高(gao)，占空(kong)(kong)間大(da)，液體(ti)會有變質和內部材料氧(yang)化(hua)等弊端。

　　針(zhen)對上述(shu)的問題(ti)，冠晶半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)提(ti)出了大功(gong)率激光(guang)(guang)器(qi)(qi)(qi)基于半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)器(qi)(qi)(qi)的散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)方式(shi)。采(cai)用(yong)(yong)8片(pian)SP303041L1半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)片(pian)，這種半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)片(pian)的輸入電壓(ya)為14.2V，電流(liu)為4.1A，制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)功(gong)率為39.1W，外形尺寸(cun)為30mm×30mm×3.4mm，將SP303041L1的冷(leng)(leng)(leng)端貼(tie)在激光(guang)(guang)器(qi)(qi)(qi)模(mo)塊的發熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)面，SP303041L1的熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)端貼(tie)在散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)器(qi)(qi)(qi)上。在SP303041L1的冷(leng)(leng)(leng)、熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)端分別使(shi)用(yong)(yong)導(dao)(dao)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)硅脂(zhi)，以(yi)降低各接觸面的熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)阻提(ti)高半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)片(pian)的傳(chuan)導(dao)(dao)效果。散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)器(qi)(qi)(qi)與激光(guang)(guang)器(qi)(qi)(qi)模(mo)塊之間的空隙(xi)使(shi)用(yong)(yong)隔(ge)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)材(cai)料進行填充，隔(ge)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)材(cai)料可(ke)以(yi)有效地防止(zhi)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)器(qi)(qi)(qi)的熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)量輻射到激光(guang)(guang)器(qi)(qi)(qi)模(mo)塊，避免已經(jing)傳(chuan)導(dao)(dao)至散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)器(qi)(qi)(qi)的熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)量倒流(liu)傳(chuan)回(hui)激光(guang)(guang)器(qi)(qi)(qi)模(mo)塊，從而提(ti)升整個制(zhi)冷(leng)(leng)(leng)系統的效率。

　　基(ji)于SP303041L1半導體(ti)制冷片(pian)的制冷系統在大功率(lv)激光器模塊的散熱中(zhong)具有明顯(xian)的效(xiao)果。

　　當(dang)環(huan)溫(wen)比較高時可(ke)以(yi)將大功(gong)率激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)(qi)(qi)溫(wen)度控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)在15℃，同(tong)時，由于可(ke)以(yi)通(tong)過簡(jian)單的(de)(de)改變電流方(fang)(fang)向的(de)(de)方(fang)(fang)法，就可(ke)將半導體冷(leng)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)冷(leng)端(duan)在短(duan)時間內轉(zhuan)變為(wei)(wei)熱(re)(re)端(duan)，所(suo)以(yi)基(ji)于半導體制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)片(pian)的(de)(de)制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)系(xi)統(tong)同(tong)時也可(ke)以(yi)作為(wei)(wei)制(zhi)(zhi)(zhi)熱(re)(re)系(xi)統(tong)使用。當(dang)激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)(qi)(qi)模(mo)塊(kuai)工作的(de)(de)環(huan)境溫(wen)度過低時可(ke)為(wei)(wei)激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)(qi)(qi)模(mo)塊(kuai)提(ti)供(gong)足夠的(de)(de)熱(re)(re)量，也可(ke)以(yi)使激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)溫(wen)度控(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)在15℃，從而更(geng)好(hao)地保護(hu)激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)(qi)(qi)模(mo)塊(kuai)，實現更(geng)全面的(de)(de)溫(wen)控(kong)效果(guo)。這是(shi)自然冷(leng)卻(que)(que)、強迫空氣冷(leng)卻(que)(que)和液體冷(leng)卻(que)(que)等方(fang)(fang)式所(suo)不具備的(de)(de)。

　　SP303041L1半導體(ti)制冷片還具有無(wu)噪音，壽命(ming)長(chang)，體(ti)積小(xiao)、重量輕，安裝維(wei)護(hu)容(rong)易等(deng)優勢、可只對(dui)特(te)定的發熱器件、部件進行冷卻，適合局部使用，因(yin)無(wu)需冷卻整個(ge)封裝結構(gou)，可節省耗電并(bing)增(zeng)加(jia)效率。